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嵌入式工业控制无风扇结构采用全铝外壳+嵌入式主板+外部低功率电源组合。
制度优势:
全铝壳体,散热更充分,体积小,重量轻。安装和携带方便。
采用先进的嵌入式、低功耗CPU主板和最新的嵌入式工控一体机技术,将相关外部接口整合到CPU主板上,减少了连接问题,避免了相关松动问题。
嵌入式CPU主板采用单电压+5V或+12VDC供电,并配有交流适配器,使现场供电更加丰富可靠。
嵌入式工控机主板CPU采用BGA(板载)封装方式,无需考虑连接问题,采用免风扇设计,可靠性大幅度提高,彻底解决了传统工业控制机散热不足和寿命长的问题。
对于用户而言,安装时只需使用外部插座连接硬盘和内存,就可以使用,缩短安装时间,提高工作效率。